石家庄铁道大学实验室里，研发人员正在仔细调试流延机的流延速度和刮刀高度，随后，除泡后的陶瓷浆料被倒进流延机浆料槽，几分钟后，加工完成的生瓷带以均匀的厚度流了出来。

　　“以特定的参数流延，浆料变成了薄薄的生瓷带，厚度调控精度能达到微米级，这是高性能氮化硅陶瓷基板生产环节中必经的一步。”石家庄铁道大学“高效SiC MOSFET陶瓷封装及热管理关键技术”项目负责人张光磊教授对记者说。

　　氮化硅陶瓷基板是为芯片提供电气连接和散热路径的一种高性能封装零部件，也是石家庄铁道大学和河北鼎瓷电子科技有限公司共同研发，正在逐步优化的一款产品。陶瓷基板可用于功率半导体器件封装，结合有限元模拟技术和器件微组装技术设计出的器件能大幅提升热管理效率和可靠性。

　　“与传统封装采用的基板相比，氮化硅陶瓷基板表面坚韧如玉，它的导热率是普通陶瓷的数倍，散热时热量就像瀑布一样快速流动，将高温导出。”项目成员杨帅告诉记者，我们研发的氮化硅陶瓷基板，能够建起坚实的“绝缘堡垒”，将电流隔绝在安全的轨道上，让每一个电子都按照设定的路径精准前进，不跑偏、不越界，安全到达目的地。

　　在河北鼎瓷电子科技有限公司，目前，陶瓷基板制备技术已经进入产业化阶段。9月27日，记者在生产车间内看到，一台台机器正在流水线上高速运转，合成后的氮化硅陶瓷基板下线后将用于封装芯片。

　　“鼎瓷电子擅长的是工程化和产业化，而前沿材料合成、理论建模这些基础研究内容更适合高校。借助石家庄市驻冀高校重大科技计划项目，我们与石家庄铁道大学深度合作，学校提供理论突破和技术创新，我们提供工程验证和产业化平台，二者深度融合后，高校的实验成果被转化到了企业的生产线上。”鼎瓷电子有关负责人王柱军说，新的陶瓷基板制备技术一出实验室就可以在生产线上进行中试验证，加速了产品研发的速度，实现了生产的快速迭代优化。

　　在校企协同研发的助力下，鼎瓷电子2024年新增产值382.65万元，新增销售收入338.63万元。“未来新增产值和销售收入将会继续得益于新的陶瓷基板制备技术，企业产品的市场空间将向功率模块封装解决方案延伸，进而助力功率器件‘材料-封装-系统’产业链条升级，以自主创新推动国产功率器件迭代。”王柱军说。

　　根据市场需求，企业需要随时调整产品的性能和各项指标，高校在基础材料科学、计算模拟、精密制造等方面有着深厚积累，技术储备优势明显。当企业与高校携手合作，技术转化周期大大缩短，效率实现大幅提升。科技成果从高校的实验室走向企业的生产线，让成果实实在在转化成为真金白银，实现了研发真正的价值。